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StrategyAnalytics高通与联发科手机芯片全球逾半

发布时间:2020-07-21 18:15:31 阅读: 来源:钢制文件柜厂家

市场调查机构Strategy Analytics(SA)表示,2009年全球基频芯片市场规模超过110亿美元,只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、联发科这两家芯片厂就拿下超过一半的市场。若以出货量来看,联发科去年出货量达3.51亿颗,超越高通的3.45亿颗,成为全球出货量最大的手机芯片厂商。

本文引用地址:从2008年第3季德仪TI、飞思卡尔freescale相继宣布退出手机基频芯片组市场之后,全球手机基频芯片组出现重大变化。根据 SA分析,高通、联发科、英飞凌、博通、迈威尔(Marvell)市占率持续上扬,不过ST-Ericsson、德仪以及飞思卡尔的占有率则是持续下降当中。

另外,根据水清木华研究中心(RIC)统计,2009年全球手机基频芯片出货量,联发科以3.51亿颗超越高通的3.45亿颗,正式成为全球出货量最大的手机芯片厂,不过就营业额来看,高通仍是以61.35亿美元远远超过联发科的24.85亿美元(仅包含手机芯片),显然高通的3G芯片价格远高于联发科2.5G芯片销售价格。

SA认为,在低成本山寨机市场的带动下,联发科已跃居为排名仅次于高通的手机芯片厂商,不过今年英飞凌及博通都将受惠于一线手机及相关 OEM厂商所实行的多元采购策略,市占率将会有所提升。其中目前英飞凌低价手机芯片已获得诺基亚采用,高阶3G芯片更获得苹果iPhone相关系列青睐,使英飞凌今年相当有看头。

至于博通今年也将是丰收年,业者表示,除了英飞凌以外,目前诺基亚的低价手机也已经开始采用博通的基频芯片,而在3G的部分,博通也打入诺基亚及三星的供应链,预计下半年将有产品推出,博通今年在手机领域将会有显著的成绩出现。

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